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HTCPX在非固化膏（gāo）體中提供了最終的導熱性，設計（jì）用於間隙填充。
材料。建議電子元（yuán）件或熱（rè）量的高效可靠熱耦合
需要耗散。HTCPX是一種非矽酮（tóng）膏，適用於禁止使用矽酮的場合。
從而避免了矽酮和低分子（zǐ）量矽（guī）氧烷遷移的問題。
•極高的（de）導（dǎo）熱性（xìng）；有助於在不平整表（biǎo）麵上快速散熱。
•非常高的粘度，在振動下提供穩定性；非常適合用（yòng）作間隙填充材料。
•基於非矽油；避免矽油和（hé）LMW矽氧烷遷移問題
•非固化膏；允許（xǔ）在（zài）需要時對（duì）組件進行簡單有效的返工。
符合RoHS-2認（rèn）證（2011/65/EU）：是
