HTCPX非矽熱傳遞化合（hé）物
HTCPX在非固化膏體（tǐ）中提供（gòng）了最（zuì）終的導熱性，設計用於間隙填充。
材料。建議電子元件或熱量的高效可（kě）靠熱耦合
需要耗散。HTCPX是（shì）一種非（fēi）矽酮膏，適用（yòng）於禁止使用矽酮的場合。
從而避免了矽酮和低分子量矽氧烷遷移的（de）問題（tí）。
•極高的導熱性；有助於在不平（píng）整表麵上快速散熱。
•非常高的粘（zhān）度，在振動下提供穩定性（xìng）；非（fēi）常（cháng）適合用作間隙填充（chōng）材料。
•基於非矽油；避免矽油和LMW矽氧烷遷移問題
•非（fēi）固化膏；允許在需要（yào）時對（duì）組件（jiàn）進行簡單有效（xiào）的返工。
符合RoHS-2認證（2011/65/EU）：是
通過正品認證 [誠信檔案]
桶
正品貨源
品類（lèi）齊全
貨期保障
技術對接