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HTCP 在無矽基（jī）礎油的基礎上提供了很高的導熱係數（shù），它（tā）所具有的優異性能來自於各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材（cái）料的應（yīng）用（yòng）保證了導（dǎo）熱脂接觸到係統中其它部分時不會造成漏電。
HTCP 不含矽脂，因此（cǐ）不會在具有高觸點電阻、電弧或機械負荷的電子觸點上漂移，類似的由（yóu）於矽脂造成的焊接問題也不會產生。
HTCP 用於有（yǒu）大量的熱需要迅速而有效地（dì）排（pái）出的環（huán）境。熱源（如半導體阻擋層）產生的（de）熱量在通過自由或強製對流排（pái）出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將（jiāng）使（shǐ）用導（dǎo）熱脂的（de）界麵（miàn）的（de）導（dǎo）熱（rè）係數在係統中最小，即是速率決定點，通常需要導熱脂（zhī）幫助散熱（rè）。
熱流動（dòng）的（de）速率取決於溫差（chà）、層厚及導熱脂的導（dǎo）熱係數。
Electrolube 提供多種導（dǎo）熱產品，該係列（liè）還包括矽脂和無矽（guī）脂（HTS&HTC），常溫硫化矽橡膠（TCR），粘性環（huán）
氧體係（TBS）及一種（zhǒng）環氧填充樹脂（ER2074）。
此外（wài）還有一種強效矽脂（zhī） HTSP。
