HTCP 在無矽基（jī）礎（chǔ）油的基礎上提（tí）供了很高的導熱係數（shù），它所具有的（de）優異性能來自於各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應用保（bǎo）證了導熱脂接觸到（dào）係統中其它部分時（shí）不會造成漏電。
HTCP 不含矽脂，因此（cǐ）不會在具有（yǒu）高觸點電阻、電弧或機械負荷的（de）電子觸點上（shàng）漂移，類似的由於矽脂造成（chéng）的焊接問題也不會（huì）產生。
HTCP 用於有（yǒu）大量的熱需要迅速而有（yǒu）效地排出的環境（jìng）。熱源（yuán）（如半導體阻擋層）產生的熱量在通（tōng）過自由或強製對流排出前需要通過很多（duō）不同的材料（liào）層，需要注意的是如果將使用導熱脂的界麵（miàn）的導熱（rè）係（xì）數在係統中最小，即（jí）是速率決定（dìng）點，通常需要導熱脂幫助散熱。
熱流動的速率取決於溫差、層厚及導熱脂的導熱係數。
Electrolube 提供多種導熱產品，該係列還包括（kuò）矽脂和無矽脂（HTS&HTC），常（cháng）溫硫化矽橡膠（TCR），粘性環
氧體係（TBS）及（jí）一種環氧填（tián）充樹脂（ER2074）。
此外還有一種強效矽脂 HTSP。
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瓶
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