運動相（xiàng）機漏光怎麽（me）辦？這款FPC補強膠水可提供堅（jiān）實長效的密封，比矽膠固化快，比（bǐ）環氧更柔韌

  由於工藝設計的進化，目前FPC已（yǐ）經可以進行高密度SMT加（jiā）工，但因為FPC本身是比較柔軟的，因此強度比硬板線路板要弱，因此貼片IC、元件較PCB板的可靠性有一定程度的降低，因此（cǐ），對（duì）板上元器件的重要環節（jiē）需要點膠補強，這也是目前大（dà）多數製造商的首選方案。對於相機機頭漏（lòu）光問題的解決也可以用柔性補強膠（jiāo）來解決（jué）。

        柔性電路板是以一種特殊材質薄膜為基材製成的一種具（jù）有柔韌性和高度可靠性的一種印刷（shuā）電路板。簡稱軟板（bǎn）或FPC，特點為重量輕、體積小、能折疊彎（wān）曲；不僅具有很好的絕緣性能、密封性能、耐輻射性能、耐高（gāo）溫性能等，還具有良好的可焊性、裝配工藝性、高速傳輸電特（tè）性。

        由於工藝設計（jì）的進化，目前FPC對於SMT加工工藝方麵已經（jīng）比較（jiào）成熟，但是（shì）由（yóu）於FPC本身的比較（jiào）柔軟，可靠性方麵較PCB有一定程度的降低，因此，對如何補強FPC，應該如何選擇FPC膠（jiāo）水對於特定用途的補強成為我們應該仔（zǎi）細考慮的問（wèn）題。對於FPC補強的工藝上來說，需要（yào）對SMT加工的一些薄弱點進行補強，也需要對於特定的要求或者功能性的部位進行補強。

        這裏我們以某知名品牌的運動（dòng）相機在組（zǔ）裝過程中遇到的FPC補強要求（qiú）的案子為例，重點介紹對於FPC板組裝漏光問題的補（bǔ）強方案及解決辦法（fǎ）介紹。對於相機行（háng）業的工廠（chǎng）來說，經常（cháng）會遇到光敏組件（jiàn）的漏（lòu）光問題。一開（kāi）始都不知道該怎麽做，其實這塊也（yě）沒那麽複雜。首先要了解漏光的原因，一般是因為外殼封裝的時候有縫隙，容易透光進去，因（yīn）此隻要找到漏光的縫隙，然後用簡單低成本的方法將縫隙填補（bǔ）就可以了。本案例使用的方法的是用黑（hēi）色膠水將縫隙填充密封，這裏使用的膠水是單組（zǔ）分黑色電子粘接密封膠（溶劑橡膠型）ENIENT®EG105。

        在FPC補強膠（jiāo）工藝的選（xuǎn）擇上大家可能會（huì）有幾點疑問，我們一一解答：

   1. 這裏（lǐ）為什麽不（bú）用黑色密封（fēng）膠帶？即能操作簡便，又能低成本。這裏的案例是某知名運動相機品牌的產品打樣，“知名”和“運動相機（jī）”這兩（liǎng）個詞就決定著對於品質的要求是非常高的，並且使（shǐ）用環境也較為複雜，因此在工藝的選擇上我們更（gèng）加注重長期的品質的保證。用密封膠（jiāo）帶（dài）一般隻能（néng）用於（yú）臨時固定，使用壽命短，並且在防水和耐酸堿腐蝕，耐高低溫的性能都（dōu）存在嚴（yán）重不足，是無法（fǎ）支撐這款運動相機的長期高品質的需求的。

        2. 為什麽（me）不用環氧樹脂？粘性更強更牢固（gù）？環氧（yǎng）樹脂膠水分為單組分和雙組分兩種，單組分的環氧樹脂一般需要加熱固化，多一（yī）道工藝，並且高熱容易損壞精密的零件或者使得塑料外殼變形（xíng）；而雙組分的環氧樹脂需要（yào）按一定比（bǐ）例充分攪拌均勻（yún）才能固化。因此對操作（zuò）要求較高。最重要（yào）的是，這裏的縫隙填充是不適合用高（gāo）硬度的環（huán）氧樹脂的。由於（yú）ABS或者其他塑料製品一般有一（yī）定彈性和韌性的，那麽外殼封裝的縫隙會有輕微的位移和（hé）擠壓變形的可能，這種可能是容許（xǔ）的，但是環氧樹脂是（shì）一種超高（gāo）的硬度和脆性材料，是沒有彈性的，麵對擠壓或者震蕩則會容易使外殼發生（shēng）碎裂。

        3. 為什麽不用（yòng）有機矽膠？有機矽膠確實（shí）可以達到這（zhè）裏需要的大部分（fèn）效果，但是有機矽膠有（yǒu）一個（gè）明顯的（de）缺點就是粘接強度不夠（gòu），不論是對（duì）材（cái）料的附著力還是矽膠本（běn）身的強度，都稍遜一籌。尤其是此處粘接麵積小，塗層較薄的情況下，矽（guī）膠達到（dào）的強度有限。而ENIENT®EG105這種新型樹（shù）脂膠能夠達（dá）到牢不可破的粘接強度，對於剝離，拉，刮等都有極好的抗性。

        看了小編的介紹，結（jié）合自身產品的性能，對於相（xiàng）機組裝的漏光（guāng）問題是不是也成竹於胸了呢？如果還有疑問，歡（huān）迎谘詢化品聚專家團，也可以在線聯係我們，我們將推薦專業技術專家為您解答。