HTCA
傳熱化合物-氣溶膠(jiāo)
HTCA提供了一種應用薄而均勻的HTC薄膜的方法,特別適用於更大尺寸的應用。
當電子元件或任(rèn)何表麵之間都需要散熱。HTCA是一種非矽(guī)酮糊劑,適用於(yú)
在禁止矽酮的地方,從而避免了矽酮和低分子量矽氧烷遷移的問題。
•氣溶膠產品;適用於更大範圍的應用
•基於非矽油;避免矽油和LMW矽氧烷遷(qiān)移問題
•良好的導熱性;設計用作(zuò)熱界麵材料
•非固化膏;允許在需要時對組件進行簡單有效的返工。
符合RoHS-2認證(2011/65/EU):是