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非矽熱傳遞化合物

 

HTCx是HTC的增強版，具有改進的熱導率、更低的排油率（lǜ）和更低的

 

蒸發失重（chóng）。建議在電子器件的高效可靠熱耦合

任何（hé）表麵（miàn）之間都需要部件或散熱。HTCX是一種非（fēi）矽酮糊劑，適用於

 

禁止使用矽酮的應用（yòng），從而避免矽酮和低分子量矽氧烷（wán）的（de）問題遷移。

 

•高性能（néng）熱管理（lǐ）膏；設計用作熱界麵（miàn）材料（liào）

 

•卓越（yuè）的穩定性（xìng）；適用於各種溫度和濕度條件下的應用

 

•基於非矽油；避免矽油和LMW矽氧烷遷移問題

 

•非固化膏；允許在需要時對（duì）組件（jiàn）進（jìn）行簡單有效的返工。

 

符合RoHS-2認證（2011/65/EU）：是