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道康寧（níng）TC-5026使用方（fāng）法
·適用於CPU等（děng）散熱界麵。
Dow Corning/道康寧 TC-5026的汽車電子事業部宣布推出專為汽車產業設計的TC-5026導熱膏。 TC-5026的原始構想主要是為應用（yòng）於電腦產業的（de）半導體（tǐ）零組件而開發，而經（jīng）廣泛的客戶測試（shì）後，確（què）認此一產（chǎn）品的效能也非常適合要求嚴格且高溫的汽車（chē）應（yīng）用。在（zài）熱循環、高（gāo）濕度與高溫老化（huà）等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩定性為產業設立了新的效能標準。TC-5026的熱（rè）阻比市（shì）場現有的競爭產品低至3成，可使芯片（piàn）的溫度更低且作業更有（yǒu）效率。
道康寧TC-5026適用場合
·導熱性能：高導熱率，低熱阻，相對於普通矽脂，熱阻低至30%。
·低滲油率：長期使用下，矽（guī）脂性能不變，離油率特（tè）別低（dī）。
Dow Corning道康寧 TC-5026的***配方讓TC-5026導熱膏透過其***的無溶劑成份避免被擠（jǐ）出、變幹、鬆（sōng）動剝落或移動。這些特性對嚴峻（jun4）的汽車環境（jìng）而言（yán）顯得特別重要，可借此（cǐ）避免（miǎn）導熱效（xiào）能與時（shí）俱減。即使經過儲存或曝露在空（kōng）氣中，此（cǐ）一配方仍易於網（wǎng）版印刷的塗布及點塗。2.9W/mK高導熱性在較小填充（chōng）厚度應用時展現出***的導熱效能，因此非常適用於***以及其它汽車內部的電子應用；至於較（jiào）大（dà）的填（tián）充厚度應（yīng）用，Dow Corning也已開發（fā）了 其它觸變（biàn）性複合材料並將於近期推出，此種新產品將適（shì）用於填充1mm或更大的間隙（xì）並提供同樣***的（de）效能。
道康寧TC-5026規格
包裝： 1 kg/罐
顏色： ***
密度(g/ml)： 3.5
粘度(mPa.s)： 76200
導熱率(W/m·K)： 2.9
絕緣強度(kv/mm)： 9