KE3495與其他硬化類型矽膠相比,它具有儲存期更長、固化速度更(gèng)快,並且固化過(guò)程中對(duì)電子元器件無(wú)腐蝕的特(tè)點。其低粘度自(zì)流平的特點使得產(chǎn)品能輕易流淌填補電子(zǐ)元器件的(de)微小縫隙,從而達到極強(qiáng)的(de)密封效果,也使得其非(fēi)常適合用作電氣絕緣披覆(fù)膠。其低分子矽氧烷減低型獨特配方降低了電(diàn)器接點短路的可能性,安全係數更高。
KE3475推薦用(yòng)於電氣、電子零件(jiàn)的接著、密封、披覆。特別適用於電器接點防短路要求較高的精密電子電(diàn)氣的密封、披覆、耐濕及絕緣處理,線路板、電阻器等的(de)微型部件的(de)填縫、披覆和密封。