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KE3475與其他硬化類型矽膠相比，它具有儲（chǔ）存期（qī）更長、固化速度更快，並且固化過程中對（duì）電（diàn）子元器件無腐蝕的特點。其（qí）低粘度自流平的特點使得產品能輕易流淌填補電子元器件的微小縫隙（xì），從而達到極強的密（mì）封（fēng）效果，也使得其非常（cháng）適合用作電氣（qì）絕緣披覆膠。其超強的絕緣性也使得（dé）其特別適用於要求（qiú）較高（gāo）的（de）電（diàn）子零件的絕緣密封。
KE3475推薦用於電氣、電子零件的接著、密（mì）封、披覆。特別適用於絕緣要求較高的（de）精密電（diàn）子電氣的（de）密（mì）封（fēng）、披覆、耐濕及絕緣處理，線路（lù）板、電阻器等的微型部件的填縫、披覆和密封。